Ra mắt Chip logic 3D đầu tiên trên thị trường

10:20, 14/12/2018
|

 - Tại sự kiện “Intel Architecture Day” vừa qua, Intel đã giới thiệu Chip logic 3D (Industry-First 3D Stacking of Logic Chips) đầu tiên trên thị trường. Cùng với đó, công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi “Foveros” cũng được giới thiệu tại sự kiện. Đây là lần đầu tiên những lợi ích của công nghệ xếp chồng 3D được sử dụng mang lại khả năng tích hợp logic trên logic (logic-on-logic integration).

“Intel Architecture Day” là sự kiện giúp các nhà kiến tạo nền tảng công nghệ của Intel giới thiệu tương lai của công nghệ mới và thảo luận về chiến lược phát triển và nhân rộng khả năng xử lý dữ liệu siêu việt cho máy tính và các thiết bị thông minh, mạng tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo (AI), các trung tâm dữ liệu đám mây chuyên dụng và xe tự lái. Bên cạnh đó, Intel đã giới thiệu những thành tựu công nghệ trên nền tảng máy tính 10nm dành cho máy tính để bàn, trung tâm dữ liệu và mạng cùng với các nền tảng công nghệ khác.

Intel cũng chia sẻ về chiến lược công nghệ tập trung vào sáu phân khúc kỹ thuật. Đây là những phân khúc hiện được Intel tập trung đầu tư lớn nhằm thúc đẩy phát triển công nghệ và cải thiện trải nghiệm người dùng. Các phân khúc này bao gồm: quy trình sản xuất và đóng gói tiên tiến; các kiến trúc máy tính mới giúp tăng tốc xử lý những tác vụ chuyên ngành như trí tuệ nhân tạo (AI) và đồ họa; bộ nhớ siêu việt; hệ thống kết nối; các tính năng bảo mật; cùng phần mềm chung giúp hợp nhất và đơn giản hóa công việc cho các lập trình viên trên mọi lộ trình định toán của Intel.  

Những phát minh công nghệ trên sẽ là bước đệm mở ra kỉ nguyên điện toán đa dạng mới, mang đến nhiều cơ hội cho thị trường công nghệ với giá trị dự báo lên đến 300 triệu đô la Mỹ vào năm 2022.

Một trong những điểm nhấn trong sự kiện Intel Architecture Day là sự ra mắt của Chip logic 3D (Industry-First 3D Stacking of Logic Chips) đầu tiên trên thị trường. Intel đã giới thiệu công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi “Foveros” tại sự kiện. Đây là lần đầu tiên những lợi ích của công nghệ xếp chồng 3D được sử dụng mang lại khả năng tích hợp logic trên logic (logic-on-logic integration) .

Foreros là công nghệ tiên phong cho các thiết bị và hệ thống kết hợp hiệu suất, mật độ cao, cùng công nghệ xử lý silicon năng lượng thấp. Foveros được mong đợi sẽ đưa công nghệ chip xếp chồng vượt ra khỏi những giao diện thụ động truyền thống, cũng như lần đầu tiên đưa bộ nhớ xếp chồng nhau trở thành logic hiệu suất cao, điển hình như CPU, đồ họa và các bộ xử lí trí tuệ nhân tạo.

Công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi “Foveros” của Intel.
Công nghệ xếp chồng 3D mới với tên gọi “Foveros” của Intel.

Công nghệ này tạo ra vô vàn sự linh hoạt cho các nhà thiết kế, khi họ luôn tìm kiếm cơ hội để phối hợp khối IP công nghệ với các loại bộ nhớ và nguyên tố I/O, sử dụng cho các mẫu máy tính mới. Điều này sẽ giúp các sản phẩm có khả năng phân thành những bộ chip nhỏ, trong đó có các mạch I/O, SRAM và mạch phân phối điện sẽ được chế tạo trên mạch tích hợp nền, và các bộ chip xử lý hiệu suất cao và tích hơp công nghệ được xếp chồng.

Intel đang mong đợi sẽ cho ra mắt loạt sản phẩm sử dụng công nghệ Foveros bắt đầu từ nửa cuối năm 2019. Foveros đầu tiên sẽ được sử dụng trong con chip mới với một bảng chiplet 10nm, cùng bo mạch tích hợp nền 22FFL công suất thấp. Sản phẩm này sẽ mang đến hiệu suất đẳng cấp thể giới, kèm theo hiệu quả năng lượng gói gọn trong thể tích nhỏ.

Foveros chính là bước nhảy vọt tiếp theo của Intel, tiếp bước công nghệ 2D  đặt trên khối nhúng Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) duy nhất, cho phép các thông tin được chuyển đổi nhanh nhất có thể đã  được ra mắt vào năm 2018.

Intel đã ra mắt vi kiến trúc CPU Sunny Cove mới được thiết kế nhằm gia tăng hiệu suất xung nhịp và hiệu quả năng lượng cho những tác vụ điện toán thông thường. Ngoài ra, sản phẩm còn bao gồm những đặc tính riêng hỗ trợ thực hiện các tác vụ điện toán đặc thù như trí tuệ nhân tạo (AI) và giải mã (cryptography). Sunny Cove sẽ đóng vai trò là nền tảng cho hệ thống máy chủ (Intel® Xeon®) và các vi xử lý khách hàng (Intel® Core™) thế hệ mới của Intel sẽ được ra mắt vào năm sau.

Intel cũng trình bày về trải nghiệm với ổ SSD dùng chip Intel 1 Terabit QLC NAND chuyển khối dữ liệu lớn từ ổ HDD sang ổ SSD, cho phép máy tính truy cập dữ liệu nhanh hơn. Sự kết hợp giữa ổ cứng Optane SSD và QLC NAND SSD sẽ giúp cải thiện truy cập độ trễ thấp cho các dữ liệu sử dụng thường xuyên. Cùng với đó, các nền tảng và bộ nhớ tân tiến này sẽ tạo ra hệ thống bộ nhớ và lưu trữ hoàn chỉnh, nhằm cung cấp những lựa chọn chính xác cho các hệ thống và ứng dụng.

Hiền Mai